中國考慮推出 $28–$70 billion 新補貼擴大本土晶片產業

週五有消息稱，中國正考慮一攬子激勵計劃，規模介乎 $28 billion 至 $70 billion，用於扶持本土半導體產業，具體補貼與融資選項仍在商討。該計劃將與約 $50 billion 的 Big Fund III 並行，目標是降低對包括 Nvidia 在內的外部供應商的依賴，並支持 Huawei 與 Cambricon 等企業。決策層亦釋出訊號，2026 年將透過具「彈性」的貨幣工具與「必要」的財政赤字維持經濟支持，並致力穩定投資與樓市。